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      027-87561476?
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      027-87452020?
      Laser Chip Heatsink   COB TOSA/ROSA Base Plate   
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      MiniDIL Package Box
          發布時間: 2019-11-26 16:05    
      MiniDIL Package Box

      產品特性:

      ?常用材料:
      ?底座:KOVAR
      ?環框:KOVAR
      ?電路板:陶瓷

      ?常用表面處理:

      先鍍鎳3~5μm,再鍍金0.3~0.5μm

      ?封裝工藝:銀銅釬焊封接

      ?氣密性: <1x10-9 Pa·m3/s

      備注:產品詳細技術規格依據客戶產品技術圖紙定制。

      產品用途:

      光通信領域產品OSA 器件封裝殼體




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